行业主要上市企业：金安国纪(002636)、中英科技(300936)、建滔积层板(01888.HK)、生益科技(600183)、南亚新材(688519)、华正新材(603186)等。

1、中国覆铜板行业竞争梯队

覆铜板是电子产业的重要基础材料，覆铜板及PCB可运用于消费电子、汽车电子、网络通讯、工控医疗、航空航天等领域。

覆铜板行业按照覆铜板业务收入可大致分为三个梯队。第一梯队的企业为覆铜板业务超过100亿元的企业，主要包括建滔积层板和生益科技;第二梯队为覆铜板业务收入在20-100亿元左右的企业，包括金安国纪、南亚新材和华正新材;第三梯队为覆铜板业务收入小于20亿元的企业，主要包括超声电子、宏昌电子、高斯贝尔等。

2、中国覆铜板行业企业排名

根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)在2021年6月披露的行业整体数据，从可比企业的情况看，2020年中国覆铜板行业十强企业主营收入合计450.92亿元，较2019年的447.62亿元增长0.73%。其中营业收入位列首位的是建滔积层板控股有限公司，2020年营业收入为154亿元;位列第二名的是广东生益科技股份有限公司，其2020年营业收入为78.51亿元;位列第三的是南亚电子材料(昆山)有限公司，其2020年营业收入为37.81亿元。

3、中国覆铜板行业市场集中度

从覆铜板行业市场集中度来看，2019年以来市场集中度逐渐降低。CR4从2019年50%以上下降至2021年约46%。尽管集中度逐年下降，但整体仍然相对较高。近两年来覆铜板制造业务高涨，下游需求力大，各家覆铜板企业业务增长，从而导致集中度相对降低。

4、中国覆铜板行业企业布局及竞争力评价

在覆铜板产品布局方面，建滔积层板和生益科技在覆铜板产品布局方面范围最广，涉及的覆铜板基材类型及定制产品最多。大部分企业以生产及销售普通刚性覆铜板为主，少部分仅企业生产及销售刚性覆铜板和挠性覆铜板，极少数部分专注于高频覆铜板及环氧树脂型覆铜板这些高技术产品。

5、中国覆铜板行业竞争状态总结

根据以上分析，对各方面的竞争情况进行量化，5代表最大，0代表最小，目前中国PCB覆铜板行业中现有竞争者竞争相当激烈，竞争者数量较多，退出壁垒较高;供应商多为综合实力较强、规模较大的企业，覆铜板各类原材料(尤其是电解铜箔)占覆铜板制造成本比重大，供应商对覆铜板行业的议价能力较强;下游电子信息制造业对覆铜板需求量很大，高端产品目前仅掌握在少数企业中，因此购买者议价能力相对较弱;由于行业的成本、技术、人才门槛相对较高，潜在进入者威胁较小;覆铜板是PCB的核心组件，PCB又是电子产品中电路元件和期间的关键支撑体，因此替代品威胁很小。五力竞争总结如下：

以上数据参考前瞻产业研究院《中国PCB覆铜板行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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