碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂，是第三代半导体材料的代表之一，SiC主要用于电力电子器件的制造。受新能源汽车、工业电源等应用的推动，全球电力电子碳化硅的市场规模不断增长，预计2020年的市场规模将达6亿美元。在竞争格局方面，行业龙头企业的经营模式以IDM模式为主，主要的市场份额被Infineon、Cree、罗姆以及意法半导体占据，国内外厂商的竞争差距较大。

1、碳化硅：第三代半导体材料的典型代表

碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂，是一种无机物，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅(SiC)主要应用于磨具磨料、冶金原料、半导体器件等领域，其中，在半导体器件领域，碳化硅是第三代半导体材料的代表之一。

2、碳化硅成本构成及上游供应概况

——衬底、外延的成本占比最大

在半导体应用中，SiC主要用于电力电子器件的制造。从SiC器件制造流程顺序来看，SiC器件的制造成本中，SiC衬底成本占比50%，SiC外延的成本占比25%，这两大工序是SiC器件的重要组成部分：

——高纯石英砂供应商较少

在上游原料供应方面，高纯石英砂是碳化硅的主要原料之一。因高纯石英砂的制备成本高、加工工艺要求高，因此目前全球具备批量生产高纯石英砂的厂商较少。在国外厂商方面，尤尼明、The Quartz Corporation是主要供应商;在国内厂商方面，石英股份是目前国内生产高纯石英砂龙头企业：

3、2020年全球市场规模将突破6亿美元

从下游需求情况来看，2018-2019年，受新能源汽车、工业电源等应用的推动，全球电力电子碳化硅的市场规模从4.3亿美元增长至5.64美元，Yole预测未来市场仍将因新能源汽车产业的发展而增长，预计2020年的市场规模将达6亿美元。

4、美国、日本厂商占据市场主导地位

在SiC产业链中，龙头企业的经营模式以IDM模式为主，主要的市场份额被德国Infineon、美国Cree、日本罗姆以及意法半导体占据;与国际巨头相比，国内IDM厂商泰科天润、瑞能半导体以及华润微还有较大差距。

从全球碳化硅(SiC)衬底的企业进行情况来看，2018年，美国CREE公司占龙头地位，市场份额达62%，其次是美国II-VI公司，市场份额约为16%。总体来看，在碳化硅市场中，美国厂商占据主要地位。

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