全球半导体材料行业经历了多年发展市场规模已经达到4400亿美元，涌现出了一批优秀企业，技术发展经历了多次更迭。本文将解读全球半导体材料行业的技术全景，包括分析行业专利申请情况、技术类型等。

半导体材料行业主要上市公司：目前国内半导体材料行业主要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)、华特气体(688268)、南大光电(300346)等。

全文统计口径说明：1)搜索关键词：半导体材料及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围：标题、摘要;3)筛选条件：简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期)，简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截止日期：2021年12月2日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

1、全球半导体材料行业专利申请概况

(1)技术周期：处于成长期

2010-2020年，全球半导体材料行业专利申请人数量及专利申请量均呈现增长态势。整体来看，全球半导体材料技术处于成长期。

注：当前技术领域生命周期所处阶段通过专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化来分析。

(2)专利申请量及专利授权量：2020年专利数量申请量提升，授权量下降

2010-2020年全球半导体材料行业专利申请数量呈现逐年增长态势，2020年全球半导体材料行业专利申请数量为18058项。

在专利授权方面，2010-2019年全球半导体材料行业专利授权数量逐年增长，但是授权比例逐年下降，2020年全球半导体材料行业专利授权数量为8371项，授权比重仅为46.36%。

截止2021年12月2日，2021年全球半导体材料行业专利申请数量和专利授权数量分别为7375项和1784项，授权比重为24.19%。截止2021年12月2日，全球半导体材料行业专利申请数量为13.61万项。

注：①专利授权率表明申请的有效率以及最终获得授权的提交申请成功率。

②统计说明：如果2012年专利申请在2014年获得授权，授予的专利将在2012年专利申请中显示。

(3)专利法律状态：“有效”和“审中”数量最多

目前，全球半导体材料专利中处于“有效”和“审中”状态的最多，两者半导体材料专利总量分别为10.593万项和2.91万项，占全球半导体材料专利总量的78%和21%。

(4)专利市场价值：总价值高达百亿美元，3万美元以下专利数量较多

目前，全球半导体材料行业专利总价值为337.27亿美元。其中，3万美元以下的半导体材料专利申请数量最多，为6.22万项;其次是3万-30万美元的半导体材料专利，合计专利申请量为4.88万项。3百万美元的半导体材料专利申请数量最少，为1812项。

统计口径：按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计，并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

2、全球半导体材料行业专利技术类型

(1)专利类型：发明专利占比高达81.58%

在专利类型方面，目前全球有11.10万项半导体材料专利为发明专利，占全球半导体材料专利申请数量最多，为81.58%。实用新型半导体材料专利和外观设计型半导体材料专利数量分别为2.37万项和1358项，分别占全球半导体材料专利申请数量的17.42%和1.00%。

(2)技术构成：第一大技术占比超过20%

从技术构成来看，目前“H01L21专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备”的专利申请数量最多，为32364项。其次是“C23C14通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆”，专利申请量为18607项。

(3)技术焦点：十大热门

全球半导体材料前十大热门技术词包括集成电路、组合物、封装方法、硬掩模、支撑板等。进一步细分来看，半导体材料技术热门词包括引线框架、化合物、掩模层、真空镀膜、显示装置等。具体情况如下：

注：旭日图内层关键词是从最近5000条专利中提取。外层的关键词是内层关键词的进一步分解。

(4)被引用次数TOP专利：两大专利被引用超过千次

专利号为US7501293B2和专利号为US6936855B1是被引用次数最多的两大半导体材料专利，两者被引用次数分别为3788次和631次。其它被引用次数前十大专利如下所示：

3、全球半导体材料行业专利竞争情况

(1)技术来源国分布：中国占比最高

目前，全球半导体材料第一大技术来源国为中国，中国半导体材料专利申请量占全球半导体材料专利总申请量的32.05%;其次是美国，美国半导体材料专利申请量占全球半导体材料专利总申请量的23.78%。日本虽然排名第三，但是与排名第二的美国专利申请量差距并不大。

统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。

(2)中国区域专利申请分布：江苏最多

中国方面，江苏为中国当前申请半导体材料专利数量最多的省份，累计当前半导体材料专利申请数量高达11040项。广东、上海当前申请半导体材料专利数量均超过5000项。

统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。

(3)专利申请人竞争：台湾积体电路制造股份有限公司夺得桂冠

全球半导体材料行业专利申请数量TOP10申请人分别是台湾积体电路制造股份有限公司、三星电子株式会社、京东方科技集团股份有限公司、乐金显示有限公司、三星显示有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、大日本印刷株式会社、HOYA株式会社、国际商业机器公司和应用材料股份有限公司。

其中，台湾积体电路制造股份有限公司，为2496项。三星电子株式会社排名第二，其半导体材料专利申请数量也超过1900项。

注：未剔除联合申请数量。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

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