华美事件从2019年5月15日发展至今，美方从将华为列入“实体名单”到放松管制，而华为一直保持冷静应对。因为华为长期以来坚持战略投入，即使供应方面遭限制，华为也能凭借其核心技术，短期内不受影响。目前，华为已成为全球第五大无晶圆制造芯片设计企业。华为不断投入研发芯片，对其高端手机业务布局、5G基站业务建设提供了重要的保障。

华美事件时间线全面观：从实体清单到放松管制

美国当地时间2019年5月15日，美国总统特朗普签署行政命令，要求美国进入紧急状态，在此紧急状态下，美国企业不得使用对国家安全构成风险的企业所产生的电信设备。当日，美国商务部宣布把华为及其子公司列入出口管制的“实体名单”。受实体清单影响，英特尔、高通、赛灵思、博通等美国芯片厂商以及手机零部件商Lumentum在5月20日表示停止向华为供货；5月24日，国际固态技术协会（JEDEC）及SD记忆卡协会均将华为从合作名单中剔除，随后WiFi联盟也宣布暂时撤销华为的会员资格。

然而事情发生后一个月，2019年6月25日，美国芯片生产商美光科技确认已在两周前恢复向华为供货，随后英特尔等美国半导体企业也都表示已恢复向华为供货；6月29日，美国总统特朗普态度也发生转变，特朗普在日本G20峰会上表示美企可以继续向华为出售零部件。

华为保持冷静应对，坚持研发跻身全球芯片设计前五！

综合时间线梳理图，实际上在华美事件发生以来，华为一直保持冷静应对，这是因为华为长期以来坚持战略投入，即使供应方面遭限制，华为也能凭借其核心技术，短期内不受影响。2014-2018年，华为研发费用规模从408亿元提升至1015亿元。相应的，华为每年的专利申请数量和授权数量也持续增长，截至2018年底，华为已累计获得授权专利87805项。

长期保持高研发投入的华为，目前已成为全球第五大无晶圆制造芯片设计企业！据DIGITIMES Research 发布的2018年全球前10大无晶圆厂芯片设计公司（Fabless）榜单显示，2018年华为海思是全球前十大芯片设计公司中增长最快的。2018年华为海思营收达75.73 亿美元，同比增长 34.2%，超过超威半导体AMD，与排名第四的联发科（78.94亿美元） 也只有一步之遥。

芯片研发能力的提升，为华为业务提供保障！

目前，华为已经自主研发成功100多种芯片，覆盖了如手机基带和处理器、光网络、无线芯片、视频编解码芯片、安防芯片等传统领域，在大数据、人工智能、物联网等新兴应用领域也有布局，海思的芯片产品快速成长为华为的三大业务板块提供了坚实的保障。

在手机领域，根据IDC统计的最新数据显示，2019年第一季度三星智能手机出货量再度下降，至71.9百万部；而华为的智能手机出货量高速上升，超过了苹果，位世界第二，达到59.1百万部。结合2016-2019年第一季度全球智能手机品牌占有率的变化情况，华为智能手机出货量市占率从2016年的9.5%上升至2019年第一季度的19.0%。华为近年不断投入高额资金在芯片研发上，独立开发应用处理器芯片，累积的知识产权都让华为智能手机销往全球且不易被竞争对手替代，功能性与质感方面也能与国际大厂相提并论，华为与第一大手机品牌三星的差距进一步缩小。

而在基站领域，截至2019年6月底，华为累计发货15万个5G基站，并在全球签下50个5G商用合同，其中有28个合同分布在欧洲；同时，2019年上半年，韩国、英国、瑞士、意大利、科威特等多个国家完成5G商用发布，其中有2/3由华为协助。随着华为5G基带芯片的发布，华为拥有5G技术与建网成本上优势，华为5G基站业务前景向好。

以上数据及分析来源参考前瞻产业研究院发布的《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。

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