随着中国半导体产业的发展，中国的半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。本文主要分析了中国半导体材料行业的产业链，行业发展现状以及竞争格局等。

半导体材料行业主要上市公司：目前国内半导体材料行业主要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)等。

本文核心数据：半导体材料、产业链、热力图、投资情况

半导体材料行业产业链全景梳理：半导体材料处于半导体产业链的上游

半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多。半导体材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

目前，半导体前端制造主要中国上市公司包括：中环股份、沪硅产业、南大光电等。半导体后端封装材料主要参与上市公司包括：三环集团、康强电子等。

半导体材料行业产业链企业区域热力地图：广东和江苏名列前茅

从区域竞争格局看，江苏和广东的半导体材料企业分布较多，其次是浙江、山东和福建等省份，也聚集着较多的半导体企业。

注：以上数据来源于企查查，通过企查查搜索“半导体材料”，筛选存续和在业的制造业企业。

从代表性上市公司分布情况来看，北京、江苏、上海、广东等地的半导体材料上市公司数量较多。

半导体材料行业园区分布：陕西最多，浙江、山东紧随其后

目前，陕西拥有的半导体材料相关产业园区数量最多，为5个，其次是浙江，山东排名第三。

半导体材料行业代表性企业产量情况

目前，半导体材料行业的上市公司主要布局于前端晶圆制造环节，这些上市企业在各自的布局领域产量情况如下：

注：统计的企业为公布相关产量数据的上市企业，未公布具体产能/产量数据的上市企业未纳入统计中。

半导体材料行业代表性企业最新投资动向

2020年以来，导体材料行业代表性企业的投资动向主要包括对子公司增资、与其他企业合资、新建项目等。导体材料行业代表性企业最新投资动向如下：

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

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