覆铜板行业主要上市企业：建滔积层板(01888.HK)、生益科技(600183)、南亚新材(688519)、华正新材(603186)、金安国纪(002636)、中英科技(300936)等。

本文核心数据：覆铜板专利申请数量、覆铜板专利区域分布、覆铜板申请人排名、覆铜板市场价值

全文统计口径说明：1)搜索关键词：覆铜板及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围：标题、摘要和权利说明;3)筛选条件：简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期)，简单同族申请去重是按照受理局进行统计;4)统计截止日期：2022年4月24日;5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

1、全球覆铜板行业专利申请概况

(1)技术周期：处于成长期

覆铜板行业技术发展起源于20世纪20年代，一直到20世纪八十年代仍然处于初步阶段;20世纪80年代-21世纪初，覆铜板行业技术开始进入发展期。从2010年起覆铜板行业专利技术转入快速成长期，近几年来覆铜板行业技术全年申请覆铜板行业当前处于高速成长阶段，2019-2020年达到顶峰时期，申请人数量超过1500位，申请量超过4200项。

(2)专利申请量及专利授权量：2020年专利申请数量达到近十年峰值

2011-2020年全球覆铜板行业专利申请数量呈现逐年增长态势，2021年全球覆铜板行业专利申请数量有所下降，为2756项。

在专利授权方面，2011-2020年全球覆铜板行业专利授权数量呈现波动态势，2021年全球覆铜板行业专利授权数量为928项，授权比重仅为33.67%。

2022年1-4月，全球覆铜板行业专利申请数量和专利授权数量分别为83项和1项，授权比重为1.2%。截至2022年4月24日，全球覆铜板行业专利申请数量为7.63万项。

注：①专利授权率表明申请的有效率以及最终获得授权的提交申请成功率。

②统计说明：如果2012年专利申请在2014年获得授权，授予的专利将在2012年专利申请中显示。

(3)专利法律状态：“有效”状态专利数量最多

目前，全球覆铜板行业大多数专利处于“审中”和“有效”状态，两者覆铜板行业专利总量分别为7213项和21688项，占全球覆铜板行业专利总量的25%和74%。PCT制定期内的覆铜板行业专利数量为380项，占全球覆铜板行业专利总量的1%左右。

(4)专利市场价值：总价值超80亿美元，1-3万美元内专利数量较多

目前，全球覆铜板行业专利总价值为83.25亿美元。其中，1-3万美元的覆铜板行业专利申请数量最多，为14650项;其次是3万-30万美元的覆铜板行业专利，合计专利申请量为10141项;大于300万美元的覆铜板行业专利申请数量最少，为515项。

统计口径：按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计，并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

2、全球覆铜板行业专利技术类型

(1)专利类型：发明专利占比高达93.15%

在专利类型方面，目前全球覆铜板专利中，超过90%为发明专利，占全球覆铜板专利数量最多。其余部分为实用新型覆铜板专利和外观设计专利，其占比分别为6.57%和0.27%。

(2)技术构成：第一大技术占比接近30%

从技术构成来看，目前“H05K3用于制造印刷电路的设备或方法”的专利申请数量最多，为25886项，占总申请量的29.03%。其次是“H05K1印刷电路”，专利申请量为19077项，占总申请量的21.39%。

(3)技术焦点：十大热门

覆铜板行业专利技术十大热门词语包括半固化片、印制电路板、树脂片、组合物、工作台、布线板、层压材料、聚苯醚、玻璃纤维、金属层。整体来看，覆铜板行业相关专利申请领域主要集中在上游材料领域。

(4)被引用次数TOP专利：伊英克公司的专利被引用次数最多

从全球覆铜板行业专利被引用次数最多的TOP10专利可以看出，伊英克公司的专利被引用次数最多，其中标题为“具有印刷显示的传感器和指示器”的专利引用的次数高达1199次。

3、全球覆铜板行业专利竞争情况

(1)技术来源国分布：日本占比最高

目前，全球覆铜板第一大技术来源国为日本，日本覆铜板专利申请量占全球覆铜板专利总申请量的52.97%;其次是中国，覆铜板专利申请量占全球覆铜板专利申请量的18.55%;排位第三的是美国，覆铜板专利申请量占全球覆铜板专利申请量的14.47%。

统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。

(2)中国区域专利申请分布：广东省最多

中国方面，广东省为中国当前申请覆铜板专利数量最多的省份，累计覆铜板专利申请数量高达6233项。排名第二位的是江苏省，累计覆铜板专利申请数量为3363项。排名前十位的省市还有浙江省、上海市、安徽省、江西省等。

统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。

(3)专利申请人竞争：日立化成工业株式会社夺得桂冠

全球覆铜板行业专利申请数量TOP10申请人分别是日立化成工业株式会社、松下电器产业株式会社、住友电木株式会社、揖斐电株式会社、三星电机株式会社、三菱瓦斯化学株式会社、广东生益科技股份有限公司、富士胶片株式会社、旭化成株式会社、京瓷株式会社。

其中日立化成工业株式会社覆铜板专利申请数量最多，为4233项。松下电器产业株式会社排名第二，覆铜板专利申请数量超过3000项。

注：未剔除联合申请数量。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国PCB覆铜板行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

Tags：