2019年3月22日下午，上交所公布了首批的科创板申报企业名单，9家企业入围。其中和舰芯片作为这批申报企业中唯一亏损的企业，引起广泛关注。

唯一亏损上市企业

2019年3月22日下午，上交所公布了首批的科创板申报企业名单，9家企业入围，分别为晶晨半导体、睿创微纳、天纳科技、江苏北人、利元亨、宁波容白、和舰芯片、安浩科技、科前生物。其中和舰芯片作为这批申报企业中唯一亏损的企业，引起广泛关注。

公司所处行业竞争激烈

和舰芯片制造和舰芯片制造（苏州）股份有限公司是8英寸晶圆专工企业，目前公司可提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试等专业的一站式生产服务和咨询。

——晶圆制造市场广阔

据IHS预测，2018年世界集成电路晶圆代工市场规模预计可达714亿美元，同比增长14.59%，较2017年晶圆代工增长率提速6.6个百分点，为近几年来较为突出的一年。其主因为，2018年全球集成电路产业销售收入预计可达4771亿美元，同比增长15.7%，其中集成电路产品市场预计为4012.5亿美元，同比增长16.9%，若按照集成电路晶圆制造业占世界集成电路产业总值的56%推算，2018年世界集成电路晶圆制造业预计销售收入为2247亿美元，同比增长17.7%左右。

——国内晶圆制造进入加速追赶阶段

目前，得益于政策、基金的支持，国产晶圆制造进入快速成长期。自2000年来，我国政府将集成电路产业确定确定为战略性产业之一并颁布一系列政策法规，且近几年呈现愈发频繁的趋势，国家在相关配套资源、人才引进、税收减免、投融资方法等方面均为国内企业提供全面扶持，助力国内芯实力的提升。同时在大基金和地方基金助力下，国内18-19年迎来晶圆产线投资高峰期，国内8寸产线投资以及12寸产线投资均创多年内新高，根据我们统计，目前在建的晶圆厂：12寸晶圆厂共16条，投资额合计6058亿元；8寸晶圆厂共6条，投资额合计247亿元。另外计划建设的晶圆厂13条，其中有披露投资额的合计4946亿元，晶圆产线的不断投资在提升国产产能的同时，有望代工国产半导体设备厂商以及国内集成电路设计厂商营收和技术实力的不断提升，带动国内集成电路综合实力提升。

——晶圆制造行业寡头竞争特征愈发明显

目前，晶圆制造行业寡头竞争特征愈发明显，2018年全球前十大纯晶圆代工企业合计市场份额达97%，前二十名市场份额超过99%。其中，台湾占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。2018上半年，台积电以55.9%的市占率位居第一，联华电子以8.5%的市占率位居第三，力晶科技、世界先进亦跻身前十。

折旧摊销拖累公司实现盈利

近几年，公司的营业收入呈稳定上升的趋势，其主要原因在于8英寸、12英寸产量销量提升带动营收成长。但由于行业固有特点，先进产线折旧摊销拖累公司实现盈利。2017年实现营收33.60亿元，同比增长78.94%。17年快速成长主要由于公司8英寸和12英寸产品的销量大幅提升。2018年公司实现营收36.9亿元，由于子公司厦门联芯16年建立的28寸产线折旧摊销导致公司上市时尚未实现盈利。

目前，公司业务涵盖8英寸、12英寸晶圆研发制造业务。其中，公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程，而12英寸晶圆制造主要由子公司厦门联芯负责，涵盖28nm、40nm、90nm的先进制程工艺。

8英寸晶圆制造业务为公司营收主力军

从营收的角度看，目前，公司的营收主要来源于8英寸晶圆以及12英寸晶圆制造。2018年8英寸晶圆制造是营收占比达62.21%；12英寸晶圆营收占比达36.85%。

从产能的角度来看，公司的8英寸的产能利用率达111.17%；而12英寸晶圆制造产能利用率仅56.44%；从产销率的角度来看，两个产品的产销基本平衡。

企业研发实力不容小觑

公司研发投入状况稳定，16-18年研发投入分别为1.88亿元、2.91亿元、3.86亿元，占营收比例稳定在10%左右。公司未来将持续加大先进制程28nm工艺以及0.18um特种高性能工艺的研发投入，实现技术突破和维持技术优势。

目前，公司拥有的核心技术如下：

更多数据来源参考前瞻产业研究院发布的《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。

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