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半导体材料行业的上市公司数据较多,分布于较多的细分行业,包括硅片、光刻胶、电子特气、封装材料等。本文主要梳理了半导体材料行业的上市公司,具体比较了光刻胶相关上市公司的业务情况、规划情况等。
半导体材料行业主要上市公司:目前国内半导体材料行业主要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)等。
本文核心数据:国家政策、各省市政策、政策解读
1、半导体材料产业上市公司汇总
半导体材料行业是半导体行业的基石,具有较多的子行业,涵盖前端晶圆制造和后端封装。前端晶圆制造行业中主要有南大光电、阿石创、雅克科技等公司,后端封装材料主要有康强电子等上市公司。
2、半导体材料产业-光刻胶相关上市公司业务布局对比
在半导体材料中,光刻胶因技术复杂、纯度要求高而面临艰难的国产化之路,但经历多年的研发,目前已有部分上市公司掌握了生产技术,主要包括容大感光、雅克科技、晶瑞电材等,部分企业如强力新材也配套生产光刻胶光引发剂等原料。
3、半导体材料产业-光刻胶相关上市公司光刻胶业务业绩对比
整体来看,中国上市公司的光刻胶相关业务营收规模较小,从2020年光刻胶相关业务的营业收入来看,强力新材和雅克科技的营收规模相对较大,均超过5亿元。中国的光刻胶相关产品目前仍大部分依赖进口,产品大规模国产化任重道远。
4、半导体材料产业上市公司业务规划对比
从各公司的业务规划看,集中于提高产能、研发新产品和完善产业链,如赛微电子,下一步将重点完善GaN业务的全产业链,而容大感光则将进一步提升产能。
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》,同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。
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