“国产芯片联盟”来了?近百家中企抱团，海思、中芯在列

1月28日，工信部官网消息，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。为广泛听取社会各界意见，现将筹建申请材料予以公示，截至日期2021年2月27日。

附件内容显示，委员单位有90家，包括海思半导体、中芯国际、兆易创新、中兴微电子、汇顶科技等芯片供应链企业，以及腾讯、中国移动、小米等用户端企业。委员单位中还包含数家科研院所、高等院校以及检测认证机构，还有集成电路大基金。

工信部印发重磅文件!到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元

工业和信息化部近日印发了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》(以下简称“《行动计划》”)。据《行动计划》提出的总体目标，到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，具体包括：产业规模不断壮大。电子元器件销售总额达到21000亿元。

湖北两会提案：推进长江存储、武汉新芯与天门芯创封测基地协同发展

1月26日，湖北省政协十二届四次会议闭幕。据天门日报报道，会议期间驻天门市省政协委员向大会提交提案4件。其中，湖北省政协委员、天门市政协主席李启斌的提案中涉及芯片领域相关内容。李启斌认为，省政府在芯片产业链谋篇布局中，要加快长江产业基金对天门芯创半导体封装和测试平台基地建设的一期投资落地;加快推进武汉长江存储、武汉新芯半导体与天门芯创半导体封装测试基地的协同发展;加大对天门集成电路封装测试产业发展的支持和相关落户企业政策支持。

上海：争取集成电路12纳米先进工艺规模量产

2021年的上海两会上，上海发改委提交的报告透露了多个重要信息。其中，在集成电路方面，上海争取集成电路12纳米先进工艺规模量产。

工信部回应芯片产能紧缺：支持企业加大投资力度 提升集成电路供给能力

工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌对于目前芯片产能持续紧缺的情况作出了回应。下一步，工信部将做好《若干政策》的落实工作，促进要素资源自由流动，营造公平公正的市场环境，支持国内外企业加大投资力度，持续提升集成电路的供给能力。

SK海力士与大连市人民政府签署合作谅解备忘录

1月29日，SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会通过视频方式正式签署合作谅解备忘录，双方将携手合作共同推进SK海力士对英特尔大连芯片厂的收购以及后续在大连的新投资项目，SK海力士将继续对大连芯片厂进行投资与建设，大连市政府将为大连芯片厂的顺利交接与过渡提供必要支持。除此之外，SK海力士还将与大连市政府在更广泛的领域开展合作。

浙江嘉善再签约两个集成电路项目

近日，嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉善集成电路装备园项目、华进半导体嘉善先进封装项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。其中，华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。

元颉有机-无机纳米复合半导体关键支撑材料项目落户浙江海宁

元颉有机-无机纳米复合半导体关键支撑材料项目签约仪式在浙江海宁市举行。该项目将落地尖山新区(黄湾镇)半导体基础材料产业园，由中科院院士赵东元领衔，有助于提升国内纳米复合材料核心技术的总体水平，改变现有纳米复合粉体长期依赖进口的现状，填补国内在纳米粉体基础材料研发、制备和生产等技术方面的短板。

神州数码信创总部基地在合肥揭牌

近日，以“新基建 新机遇”为题，神州数码与合肥市政府项目签约及信创总部基地揭牌活动隆重举行。2020年底，神州数码与合肥市签订战略合作协议，将在合肥打造神州数码信创产业总部，建设神州鲲泰研发基地、信创软件适配中心、产业生态整合云样板工程，打造从CPU、主板、服务器、数据库软件开发的生态体系。

大族激光“牵手”苏州相城

大族激光科技产业集团股份有限公司与苏州相城经济技术开发区举行签约仪式，大族激光显视与半导体相城产业化项目落地。大族激光显视与半导体相城产业化项目计划总投资6000万美元，其显视与半导体装备事业部将在相城经开区投资半导体封测前段晶圆研磨、划片工艺的激光切割项目。

国内

华为回应再出售手机业务传闻

近期，外媒报道华为正就出售高端智能手机品牌P系列和Mate系列事项，与上海政府支持的企业牵头的财团进行谈判，报道称谈判已持续数月，出售由芯片供应不足引发。1月25日华为回应媒体表示，华为完全没有出售手机业务的计划。华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。

华为最新人事调整 余承东增加新职位

1月27日媒体报道，华为内部发文进行多项人事调整。最新的任命文件表示，余承东，现任消费者BG CEO，本次拟增加任命为Cloud &AI BG总裁(兼)、Cloud & AI BG行政管理团队主任，并增加任命为Cloud BU总裁(兼)、Cloud BU行政管理团队主任。侯金龙，现任云与计算BG总裁，本次拟任命为数字能源董事长。

美光与联想、联宝科技成立联合实验室

美光科技发布新闻稿，宣布与联想及联宝科技 (联想旗下最大的制造和研发机构)成立联合实验室。该实验室是内存和存储业界首家同时联合原始设计制造商 (ODM) 及原始设备制造商 (OEM) 的联合实验室。

哈勃科技入股鑫耀半导体

工商信息显示，近日云南鑫耀半导体材料有限公司(简称“鑫耀半导体”)发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司(简称“哈勃科技”)，持股23.91%。同时，公司注册资本由9547万元人民币增加至1.25亿元人民币，增幅为31.42%。

台积电：正在加速生产相关车用产品

针对目前汽车芯片产能紧缺问题，台积电今日(1月28日)发布一份针对车用芯片优先供给声明，表示正在加速生产相关车用产品。台积电在声明中表示，缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积电的当务之急。汽车产业供应链既长又复杂，台积电已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品。

南科3纳米厂钢梁倒塌 台积电：不影响工程进度

消息传出，台积电南科新厂在施工期间，发生钢梁倒塌的工安意外，台积电日前已确认此事。台积电称日前南科工地发生承揽商施工时建材倾斜造成吊车受损一事，但并无任何人员受伤，也不影响工程进度。

年产30万套 东风汽车旗下功率芯片模块生产线即将量产

近日，媒体报道东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，该产线产品有望打破海外垄断，替代进口。功率芯片，即IGBT芯片，应用于电控、电驱系统;功能芯片，类似于手机芯片，应用于智能网联、自动驾驶等。

瑞芯微RK3358系列芯片通过车规及工规测试

瑞芯微电子股份有限公司旗下RK3358M芯片，现已通过由AEC汽车电子协会发布的针对集成电路IC进入汽车行业的AEC-Q100可靠性认证标准，为该芯片进入汽车电子大厂供应链提供技术保证。同时，瑞芯微也宣布RK3358J芯片正式进入工规应用领域。

年产5万片GaN单晶衬底及外延片 苏州纳维科技总部大楼奠基

1月24日，苏州纳维科技有限公司(以下简称“苏州纳维科技”)在园区举行总部大楼奠基仪式。该项目位于苏州纳米城，总用地面积14000平方米，总建筑面积约34000平方米，将建设氮化镓(GaN)单晶衬底研发基地与高端产品生产基地，预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片。

总投资60亿 富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线

1月27日，富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线，标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段，补齐了山东省集成电路产业的短板。富能功率半导体项目规划总占地面积630亩，共分三期建设。

扩充SoC芯片业务 富瀚微拟收购眸芯科技32.43%股权

1月26日，上海富瀚微电子股份有限公司(简称“富瀚微”)发布公告称，拟收购眸芯科技(上海)有限公司(简称“眸芯科技”)32.43%股权。本次交易完成后，富瀚微持有的眸芯科技股权比例将由18.57%变更为51%，眸芯科技将成为富瀚微的控股子公司。

大基金同时减持三家半导体企业

1月22日晚间，兆易创新、晶方科技、安集科技同时发布了股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)集中竞价减持计划，大基金拟分别减持上述三家公司股份不超过总股本的2%。

长电科技公司总顾问张文义辞职

封测大厂长电科技发布公告，公司董事会近日接到公司总顾问张文义先生递交的辞职报告。张文义因个人原因请求辞去公司总顾问职务。张文义辞去公司总顾问职务后，将不在公司担任其他职务。

国际

韩产业部明年将培育3600多名系统半导体核心人才

韩产业通商资源部21日发布《系统半导体核心人才培养方案》，到明年为止将培养3638名系统半导体核心人才。《方案》中指出，从明年开始将以本科三年级学生为对象，新设系统半导体设计专业课程，学生毕业后可直接在专业半导体设计企业就业，将无需接受追加培训。

SEMI敦促美国商务部重新评估出口管制条例

美国时间1月25日，SEMI(国际半导体产业协会)总裁兼首席执行官Ajit Manocha在给商务部长被提名人雷蒙多(Gina Raimondo)致信中呼吁：SEMI认同加强美国制造业的主张，但美国要通过加大技术研发投入以及追求多边合作去实现，而非目前的单边出口管制。

英特尔向越南封测厂加码投资4.75亿美元

1月26日，英特尔官网宣布向越南封测工厂Intel Products Vietnam(IPV)追加投资4.75亿美元。这项新投资是继英特尔于2006年宣布在西贡高科技园区(SHTP)投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资。这使英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。

苹果高管团队变动 Dan Riccio将转岗负责“新项目”

1月26日，苹果公司(Apple)官网发布新闻稿，宣布对其高管团队进行调整。苹果公司的硬件工程负责人、硬件工程高级副总裁Dan Riccio将转任新职，今后将专注于新项目，并直接向苹果CEO Tim Cook汇报;现任硬件工程副总裁John Ternus将加入苹果高管团队，接任硬件工程高级副总裁，负责领导苹果的硬件工程部门。

美光批量出货1α DRAM产品

美光于1月27日宣布批量出货基于1α (1-alpha) 节点的DRAM产品。对比美光上一代1z DRAM制程1α技术将内存密度提升了40%。美光指出，该制程是目前世界上最为先进的DRAM技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。

传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片

据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。按照消息人士的说法，台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分，预计超过150亿美元，都会主要用于3nm制程。

传起薪翻倍 台积电将招千人赴美

台积电5纳米厂预计今年于美国亚利桑那州动工，且有消息传出，对此已对内部展开罕见的大规模征才计划。美国厂在今年动工后，于2024年就会量产，且月产能达2万片，总预算近120亿美元，将直接在当地创造1600个专业工作机会。

三星考虑斥资100亿美元在美建设芯片制造厂

为了提高在代工市场的地位，并缩小与台积电在代工市场上的差距，三星正在扩大其代工业务。三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型芯片制造厂，该工厂将能够生产先进的3nm制程芯片，目前计划今年开始施工，2022年安装主要设备，2023年开始运营。

每股145欧元!环球晶圆上调对Siltronic收购价

1月23日，硅片厂商环球晶圆官网发布声明，宣布子公司GlobalWafers GmbH(收购人)公开收购Siltronic全部流通在外普通股的收购价格已提高至每股145欧元现金。公开收购的所有其他条款和条件与收购人于2020年12月21日发布的公开收购文件所载内容维持不变。

车用芯片厂启动涨价策略 代工厂酝酿2度调涨

因晶圆代工产能所必须花费的成本增加，再加上原材料价格的上涨，包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格。而这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂，但并非全部产品都是自家生产，很多都是委托给台积电、联电等晶圆代工厂生产。

坚决迈向碳化硅 Cree将更名为Wolfspeed

1月29日，Cree(科锐)官方微信发布消息，预计将于2021年底正式更名为Wolfspeed。Cree成立于1987年，该公司业务集LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体。Wolfspeed是Cree旗下的碳化硅晶圆和外延晶圆制造商，整合了从衬底到模组的全产业链生产环节，在碳化硅全球市场占据重要地位。

泛林新刻蚀技术推动下一代3D存储器件的制造

1月28日，泛林集团 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。

打造“超级金融芯”生态体系 智能安全芯片操作系统“麟铠”发布

近日，紫光国微子公司紫光同芯与全球知名支付产品提供商金邦达，联合研发的安全芯片操作系统——麟铠正式发布。该产品具备自主知识产权，与紫光“超级金融芯”双剑合璧、软硬结合，将为智能设备提供从硬件芯片到系统软件的集约化科技平台。

消息称联发科预计将在今年上半年发布两款升级版5G芯片

据国外媒体报道，在发布两款顶级5G智能手机芯片不到一周后，业内消息人士称，芯片制造商联发科预计将在2021年上半年发布另外两款5G芯片。业内消息人士称，从联发科的产品路线图来看，该公司预计将在2021年第二季度发布天玑800和天玑700 5G芯片的升级版。

SK海力士发布2020财年及第四季度财务报告

1月28日，发布截至2020年12月31日的2020财年及第四季度财务报告。公司2020财年结合并收入为31.9万亿韩元，营业利润为5.013万亿韩元，净利润为4.759万亿韩元。2020财年度营业利润率为16%，净利润率为15%。

联电2020年净利同比增长200.7%

1月27日，晶圆代工厂商联电公布2020年第四季度财报。财报显示，2020年第四季度联电实现合并营业收入为新台币452.96亿元(约15.90亿美元)，同比增长8.2%;归属母公司净利为新台币111.96亿元(约3.93亿美元)，同比增长191.8%;第四季毛利率为23.9%，运营利润率为12.4%。

苹果公布2021年第一季财报

苹果(Apple)稍早公布了2021第一季财报，截至2020年12月26日为止，该公司收入为1114亿美元，创下历史新高;营收年增21%、EPS年增35%达1.68美元。光是iPhone的产品营收就达到656亿美元，而服务类别产品营收也达157.6亿美元，皆优于分析师先前所预估的数字。

国内封测三雄2020年净利预计暴增

近日，国内封测三雄长电科技、通富微电、华天科技陆续发布2020年年度业绩预告。业绩预告显示，三家厂商2020年净利润预计均将显著同向上升。长电科技预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.30亿元左右，同比增长1287.27%左右。

AMD 2020年营运表现超乎市场预期

处理器大厂AMD1月27日清晨公布2020年第4季及2020年全年财报。AMD在2020年第4季的净利达到惊人的17.81亿美元，较2019年同期的1.7亿美元成长948%，相较第3季的3.9亿美元成长357%。而2020年全年净利，在非通用会计准则下为15.75亿美元，较2019年的净利7.56亿美元成长108%。

2020年业绩预告出炉 多家半导体企业将实现高增长

近日，上市公司进入年度业绩预告披露密集期，北方华创、晶方科技、长川科技、恒玄科技、晶瑞股份、江丰电子等多家半导体企业已陆续发布其2020年年度业绩预告。从目前披露情况看来，不少厂商预计2020年度将可望交出不错的成绩单。

德州仪器净利润同比增长11.52%

美国半导体大厂德州仪器公布了截至2020年12月31日的2020财年第四季度业绩及全年业绩。第四季度，德州仪器营收40.76亿美元，同比增长22%。核心业务中，嵌入式处理业务营收同比增长14%，净利润16.88亿美元，同比增长58%。2020年全年营收144.61亿美元，同比增长0.54%;净利润55.95亿美元，同比增长11.52%。

沪硅产业扭亏为盈

1月27日，沪硅产业发布2020年年度业绩预告公告。经财务部门初步测算，预计沪硅产业2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润7700万元到9200万元，将增加约1.67亿元到约1.82亿元。

定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域

1月28日，富满电子发布2021年度非公开发行A股预案。预案显示，富满电子本次拟向不超过35名特定投资者非公开发行A股股票数量为不超过4729.67万股(含)，不超过本次发行前公司总股本的30%。预案，富满电子本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过10.50亿元。

国微控股拟设立基金 投资领域涉及集成电路等

1月27日，国微控股发布公告，国微集团(公司全资附属公司)、鸿泰国微(公司关连人士)、黄学良先生(公司执行董事兼控股股东)及深圳天使投资(独立第三方)订立合伙协议。拟成立的基金首要目标是针对中国深圳经营创新技术产业的初创公司进行天使投资并提供管理服务，涉及领域包括(但不限于)集成电路、人工智能、智能硬件、5G通信、物联网、互联网、功率半导体、电子相关新材料及先进制造。

美新半导体完成10余亿元A轮融资 打造全球领先MEMS IDM

近日，美新半导体(MEMSIC Semiconductor)宣布完成十余亿人民币A轮融资。本轮融资由沨华资本管理的绍兴越芯基金领投，跟投方包括一家知名亚洲主权基金，云锋基金、泰山投资(亚洲环境基金)、国方资本(长三角协同优势产业基金)等知名投资机构及产业方。

EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资 加速推进EDA 2.0研发进程

1月25日，EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。

又一家!射频芯片厂商唯捷创芯拟闯关科创板

1月28日，天津证监局披露了唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(以下简称“唯捷创芯”)首次公开发行股票(并在科创板上市)辅导对象接受辅导公告 。公告显示，中信建设证券股份有限公司已于2021年1月15日与唯捷创芯签署首次公开发行股票(并在科创板上市)辅导协议。

拟登陆科创板 联想集团进入上市辅导期

1月26日，北京证监局披露了中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”)关于联想集团公开发行存托凭证并在上海证券交易所科创板上市辅导基本情况表。信息显示，中金公司与联想集团已于2021年1月签署了《辅导协议》。

上市首日开盘涨171.23% 银河微电正式登陆科创板

1月26日，常州银河世纪微电子股份有限公司(简称“银河微电”)A股股票将在上海证券交易所科创板上市交易。银河微电首次公开发行股票3210万股，本次募集资金总额为4.50亿元，将用于投资半导体分立器件产业提升项目、研发中心提升项目。银河微电本次发行价格为14.01元/股，发行市盈率为36.26倍，上市首日开盘价38.00元/股，涨幅171.23%。

普冉半导体科创板IPO成功过会

1月26日，科创板上市委2021年第10次审议会议结果显示，普冉半导体(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这意味着，存储器芯片厂商普冉半导体成功闯关科创板，即将登陆资本市场的舞台。

CIS厂商思特威开启上市辅导

1月29日，上海证监局披露了图像传感器供应商思特威(上海)电子科技股份有限公司(简称“思特威”)的辅导备案信息。信息显示，中信建投与思特威已于2021 年1月22日签署辅导协议，并于同日在上海证监局进行辅导备案登记。

东微半导体确定科创板

1月25日，江苏证监局披露了苏州东微半导体股份有限公司(下称“东微半导体”)的辅导中期备案报告，报告显示，东微半导体的辅导备案日期为2020年12月18日，公司自此进入首次公开发行股票并在科创板上市的辅导期，辅导机构为中金公司。

博蓝特半导体、中车电气已问询

上交所信息显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司(简称“博蓝特半导体”)和株洲中车时代电气股份有限公司(简称“中车时代”)的IPO信息分别与1月25日和1月26日更新为已问询状态。

射频芯片厂商国博电子拟A股IPO 已进行上市辅导备案

近日，据江苏监管局披露了其辖区辅导备案企业基本情况表显示，南京国博电子股份有限公司(以下简称：国博电子)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受国泰君安的辅导，并于2020年1月13日在江苏证监局进行了辅导备案。

苏州工业园区集成电路产业去年产值达400亿元

1月27日，苏州工业园区召开集成电路企业座谈会。据介绍，目前苏州工业园区集成电路产业已基本形成涵盖设计、封测、制造、材料、装备的完整产业链。2020年产值达400亿元，同比增长11%。在封装测试领域，全球前十大封测企业有6家进驻园区;9家企业位列我国封测行业30强;产业地位突出，营收占全国11.2%。

西安：2020年集成电路圆片产量增长43.7%

西安市政府召开国民经济运行情况新闻发布会，从规模看，战略性新兴产业产值比上年增长13.3%，高技术产业产值增长23.4%，均高于西安市规模以上工业总产值增速。SUV产量增长65.6%，光纤产量增长29.7%，锂离子电池产量增长17.4%，智能手机产量增长48.9%，集成电路圆片产量增长43.7%，3D打印设备产量增长19.1%。

半导体投融资再创新高

2020年，中国半导体行业股权投融资额创下了历史新高，投融资案例高达413起，投融资金额超过1400亿元。2020年中国半导体行业投融资事件是2019年的两倍左右，而投融资金额超过2019年投融资金额的四倍。

中国半导体行业产业链全景解析与招商策略建议深度研究报告

2021-2026年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告

2021-2026年中国汽车半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2021-2026年中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告

2020-2025年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告

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