据华为披露的2018年华为92家核心供应商的情况显示，92家核心供应商中有37家中国企业（包括港澳台）、33家美国企业、14家来自日韩和新加坡的企业、8家欧洲企业。在33家美国供应商中，涉及芯片领域的企业超过60%。据悉，华为2018年在集成电路领域上向美企采购金额达到50亿美元！

华为33家美国核心供应商，集成电路领域采购达50亿美元

根据华为在官方网站上披露的2018年华为核心供应商情况来看，英特尔和恩智浦为华为连续十年金牌核心供应商，其余还有90家核心供应商。整体来看，来自中国（包括港澳台）有37家，美国有33家，日韩和新加坡共有14家，欧洲有8家。

前瞻将华为披露的2018年华为92家核心供应商按芯片领域进行分类，得知华为在集成电路（微处理器、存储器和模拟电路）、光电器件和传感器上均有与美企采购。而下游具体应用的射频芯片、基带芯片、通信芯片等也有从美企采购。

据统计，2018年华为在半导体细分子行业分立器件和集成电路上向美国供应商共采购了高达50亿美元，其中存储器采购额超过45亿美元。

华为采取垂直分工模式，上游零部件依赖性强

目前，全球芯片产业主要有两种发展模式：IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式和垂直分工模式（主要包括Fabless（无晶圆制造的设计公司）+Foundry（晶圆代工厂）+OSAT（封装测试企业）），另外还有IP核（Intellectual Property Core）提供方等）。

IDM模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点。而垂直分工模式中则是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试环节分离，IP核供应商提供专业的知识产权模块，设计公司（Fabless）直接面对客户需求，但只从事设计，将制造和封装测试外包，即晶圆代工厂（Foundry）、封装测试企业和IP核供应商为设计公司服务。

根据上述分析，华为的芯片产品主要采取的是垂直分工模式，供应链上游包括原材料硅片、设备、EDA、IP核；中游为芯片设计、制造和封测；下游则是按不同应用领域划分的芯片产品。华为在供应链上作为中游领域的Fabless无晶圆制造的设计公司，将芯片设计出后通过晶圆代工厂制造出不同应用领域的芯片产品。

在整个供应链上，IP核是具有知识产权的、功能具体、接口规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块，是实现系统芯片的基本构件；而EDA是芯片结构设计的主要依靠，这两个作为芯片供应链上游的核心，对芯片设计起着极其关键的作用。目前，华为在芯片供应链的上游领域主要依赖美企；在芯片制造领域（晶圆代工）主要由台企台积电和我国的中芯国际完成；封测领域我国国内技术发展成熟，因此华为的芯片封测也主要由国内企业进行完成。华为已经自主研发成功100多种芯片，覆盖了如手机基带和处理器、光网络、无线芯片、视频编解码芯片、安防芯片等传统领域，在大数据、人工智能、物联网等新兴应用领域也有布局。

以上数据及分析来源参考前瞻产业研究院发布的《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。

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