氮化镓(GaN)是一种无机物，是氮和镓的化合物，主要应用于射频器件和电力电子器件的制造。受电信业和国防应用的推动，全球氮化镓的市场规模不断增长，2020年预计突破10亿美元，其中，射频器件是最大的应用领域。在竞争格局方面，行业龙头企业多以IDM模式为主，且国外公司在技术实力和产能方面具有明显优势。

1、氮化镓：第三代半导体材料的典型代表

氮化镓是一种无机物，化学式GaN，是氮和镓的化合物。以GaN与SiC为代表的第三代半导体材料最大的优点在于能够适应高压，高频和高温的极端环境，性能大幅提升，氮化镓的主要性能指标如下：

2、上游原料金属镓：中国是全球最大的市场

在半导体材料领域，金属镓是砷化镓、氮化镓的重要原料之一。目前，我国是全球最大的金属镓生产、消费和出口国。2019年，我国原生镓产量356.6吨，同比降低11.7%;消费量262吨，基本与2018年持平。同时，我国原生镓产量和消费量分别占全球的95.2%和48.9%。

3、下游射频器件应用规模占比达91%

2018-2019年，受电信业和国防应用的推动，全球第三代半导体材料-氮化镓(GaN)的市场规模由7亿美元增长至8.2亿美元，其中射频器件市场规模约7.4亿美元，电力电子市场规模约0.76亿美元。2020年随着5G的应用和推广，市场规模将突破10亿美元。

在应用领域方面，目前氮化镓(GaN)主要应用于射频器件和电力电子器件的制造。2019年，射频氮化镓的市场规模占氮化镓整体规模的比重达91%。

4、国外公司的技术实力和产能优势明显

从氮化镓产业链公司来看，国外公司在技术实力以及产能上保持较大的领先。其中，行业龙头企业以IDM模式为主，其中，美国Qorvo拥有自身的晶圆代工厂以及封测厂，在国防以及5G射频芯片领域具备较大优势;而德国Infineon是专注于功率半导体领域，主要产品集中在6英寸GaN产线上，8英寸产线也在发展中。国内厂商包括苏州能华、华功半导体以及英诺赛科等。

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