高通出手!英伟达与ARM400亿收购案遭多家巨头抗议

据多家外媒报道，高通公司已向全球监管机构表示，反对英伟达400亿美元收购ARM的提议，并向美国联邦贸易委员会(FTC)、欧盟委员会、英国竞争和市场管理局以及中国国家市场监管总局登记了对NVIDIA收购ARM的反对意见。

据了解，英伟达与ARM目前的所有者软银(SoftBank)为这笔交易设下了18个月的完成期限。FTC目前已进入并购调查的 "第二阶段"，要求软银、NVIDIA和ARM本身提供更多关于收购的信息。这一阶段预计还将与高通等其他掌握相关信息的公司进行讨论。由于现在需要出示大量文件，预计调查还将持续几个月。

据媒体报道，Alphabet和微软也对这笔交易感到担忧。英国AI芯片初创企业Graphcore早些时候也向英国监管当局表达了抗议。

欧盟拟注巨资欲做强芯片产业

德国预计，未来几年，德国和法国以及其他17个欧盟国家将向欧洲芯片行业注资数百亿欧元，旨在维护欧洲的“技术主权”。德国联邦经济和能源部部长彼得·阿尔特迈尔在和法国经济与财政部长布鲁诺·勒梅尔开展在线讨论时表示，该项目将被命名为“欧洲共同利益重要计划”，旨在推动对处理器和半导体——物联网和数据处理的关键设备研发、设计和制造的投资。他预计该项目需要500亿欧元的投资，其中60%至80%将来自参与企业，另外20%-40%将来自欧盟的补贴。

芯片企业享受税收优惠有何条件?国家发改委征求意见

2月7日，国家发改委发布关于对《关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知(征求意见稿)》公开征求意见的公告。此次公开征求意见的截至时间为2021年3月8日17时。

总投资200亿元 康佳先进制造业及相关产业项目落户西安

2月9日，康佳集团股份有限公司发布公告，近日，按照“科技+产业+园区”的战略发展模式及产城融合的发展思路，公司与西安国际港务区管理委员会签署了《康佳先进制造业及相关产业项目入区协议》。项目入区协议的主要内容为公司拟与西安国际港务区管委会开展合作，在西安国际港务区建设康佳智能家电总部、康佳丝路科技城、配套项目和产业基金项目，上述项目总投资预计约200亿元。

SK海力士助力中国人才培养及教育

日前，SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会正式签署合作谅解备忘录，双方将共同努力创造中国信息技术产业协同效应，并助力大连区域经济繁荣发展。此前，SK海力士在无锡当地投资5000万美元建设国际化高端化的民办学校——无锡市SK海力士外国语小学。该学校将于2021年9月正式开学。

投资总额不超过3.50亿元 恒坤股份拟在合肥投建半导体材料项目

2月8日，恒坤股份发布公告，公司与合肥新站高新技术产业开发区管理委员会拟于2021年2月签署《恒坤半导体先进材料项目投资合作协议》(暂定名，简称“《合作协议》”)。本次投资项目主要为集成电路用光刻胶及超高纯前驱体等半导体材料的研发生产，拟投资总额不超过3.50亿元。

总投资3亿元 DB电子材料基地项目落户昆山

2月4日，昆山迎来了产业项目签约的“开门红”，食行生鲜(沪昆)区域总部和DB电子材料基地同时签约落户千灯镇。两个项目计划总投资近7亿元，达产后年产值预计可达24亿元，这将为昆山数字经济和高端化工产业高质量发展注入新的动力。

永安又一石墨烯项目签约落地

2月7日，福建烯望新材料科技有限公司石墨烯导热膜研发及产业化生产项目采取云签约方式落地永安市。这是永安市“新年第一签”，招商引资实现了“开门红”。项目分两期建设，投产后，年可实现销售收入3亿元，实现税收1500万元。

国内

任正非：华为不会拓宽业务领域 永远不会出售终端业务

近日，在接受媒体采访时，任正非表示华为公司永远不会出售终端业务，可以转让5G技术，但绝不会出售终端手机业务。任正非强调，不要理解终端就是手机，只要和人、物连接的都是终端。比如说用于汽车无人驾驶的激光雷达，家庭应用的煤气表、水表、电视机，都是终端，手机只是终端中的一个部分。

华为2020年员工分红每股1.86元 总额或超400亿元

近日，华为轮值董事长胡厚崑宣布，华为2020年继续实施股票分红，预计每股1.86元人民币。报道指出，虽然与2019年每股2.11元相比略有下滑，但是在2020年华为遭受巨大外部压力的处境下，这已超出了部分员工预期。

联电：半导体产能供不应求恐延续到2023年

晶圆代工大厂联电共同总经理王石接受工商时报专访时表示，半导体需求持续强劲，8英寸厂及12英寸厂成熟制程产能吃紧更为明显，产能短缺幅度已超过产能增加幅度。这种供需不平衡将会导致半导体市场发生结构性转变，需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以解决，半导体产能供不应求恐延续到2023年。

三星西安闪存芯片工厂2020年产值超700亿元

2月4日，陕西省发改委举办三星半导体产业链对接会。三星公司李尚炫副总经理介绍了闪存芯片项目建设运营情况。2020年，三星西安闪存芯片工厂实现产值超700亿元，增长超过40%。

14.43亿元!华润微拟收购重庆华微47.31%股权

2月9日，华润微发布公告，拟通过旗下全资子公司收购控股子公司华润微电子(重庆)有限公司(以下简称“重庆华微”)47.31%股权。公告显示，华微控股拟以14.43亿元收购重庆西永所持有的重庆华微9.41亿元股权(占重庆华微总股本的47.31%)。本次交易完成后，重庆华微将成为公司全资子公司。

激励核心技术团队 立昂微1元转让立昂东芯9%股权

2月8日，立昂微发布公告，拟将持有的杭州立昂东芯微电子有限公司(以下简称“立昂东芯”)9%的股权以1元的价格转让予汪耀祖等核心技术团队共同出资拥有的有限合伙企业——杭州耀高企业管理合伙企业(有限合伙)。股权转让完成后，立昂微对立昂东芯的持股比例变更为86.2111%。

兆易创新与长鑫存储签署框架采购协议 2021年备货水平提高

2月8日，兆易创新发布公告，公司董事会及监事会审议通过了《关于拟签署框架采购协议及预计2021年度日常关联交易额度的议案》，内容关于兆易创新及子公司与长鑫存储技术有限公司(以下简称“长鑫存储”)及其全资子公司长鑫存储技术(香港)有限公司(以下简称“长鑫存储(香港)”)的采购DRAM产品、开展产品联合开发平台合作的日常关联交易。

闻泰科技与欧菲光签署收购意向协议

2月7日，闻泰科技发布公告称，公司已于2021年2月7日与欧菲光集团股份有限公司签署了《收购意向协议》，拟以现金方式购买欧菲光拥有的与向境外特定客户供应摄像头的相关业务资产。

科隆股份拟现金收购聚洵半导体51%股权 将新增集成电路相关业务

2月8日，科隆股份发布公告，将终止以发行股份及支付现金的方式购买聚洵半导体科技(上海)有限公司(简称“聚洵半导体”)100%股权并募集配套资金，并变更为现金购买聚洵半导体51%股权。科隆股份在公告中表示，通过本次交易，公司将新增模拟集成电路芯片的研发和销售业务。

官宣!这家车企进军芯片产业

2月8日“长城汽车”官方消息，近日，长城汽车股份有限公司(简称“长城汽车”)完成了对行业领先的汽车智能芯片企业——北京地平线机器人技术研发有限公司(简称“地平线”)的战略投资。自此，标志着长城汽车正式进军芯片产业。

加码半导体设备 晶盛机电向求是半导体增资5000万元

2月8日，晶盛机电发布公告，公司第四届董事会第十次会议审议通过了《关于向全资子公司增资的议案》，同意公司以自有资金5000万元对全资子公司浙江求是半导体设备有限公司(简称“求是半导体”)进行增资。

国际

环球晶圆约339亿元取得Siltronic控股权

硅晶圆厂环球晶圆宣布，成功透过公开收购取得德国Siltronic过半股份，达到50.8%，以总价43.5亿欧元(约合人民币339亿元)取得控股权，组成全球第2大12英寸晶圆制造商。德国监管机关“联邦卡特尔署”(Federal Cartel Office)也宣布，对这起收购案并无异议。

鸿海竞标马来西亚8英寸厂传失利

鸿海集团竞标马来西亚8英寸晶圆代工厂矽佳(SilTerra Malaysia SdnBhd)失利，当地竞争对手DNeX对外公告，已与国库控股有限公司(Khazanah)签署收购要约，对此，鸿海表示，竞标尚未最终确定，现阶段不予评论。

台积电核董事会核准在日本投资设立全资子公司

2月9日，台积电召开董事会，会上作出多项重要决议，包括核准2020年营业报告书及财务表、2020年员工业绩奖金与酬劳(分红)、资本预算等相关事宜，并对近期备受业界关注的赴日本投资一事也作出了决议。台积电董事会核准于日本投资设立一百分之百持股之子公司，实收资本额不超过日币186亿元(约美金1.86亿元)，以扩展公司的3DIC材料研究。

确定!瑞萨电子正式宣布以59亿美元收购Dialog

2月8日，瑞萨电子最新公告宣布，公司与电源管理提供商Dialog已就以每股67.50欧元全现金方式收购Dialog全部已发行股本和将要发行股本的条款达成协议，要约价格比Dialog在2021年2月5日的收盘价56.12欧元溢价20.3%，总股权价值约为49亿欧元(约合59亿美元)。收购完成后，Dialog将成为瑞萨电子的全资子公司。

因福岛近海7.3级地震 芯片制造商瑞萨电子茨城工厂暂停生产

当地时间2月13日23时8分，日本福岛东部海域发生里氏7.1级地震。芯片制造商瑞萨电子发布公告，称其确认瑞萨集团办公室和分支机构没有人员伤亡。震中附近工厂的建筑物和公用设施没有受到损坏，其中米泽工厂和高崎工厂正在继续运营。至于茨城县工厂曾暂时停电，此后恢复了电力，设备再次运转。但是为了安全起见，瑞萨电子宣布茨城工厂的生产线暂时停产。

ASML高管：汽车芯片短缺是更广泛需求危机的一个征兆

据外媒报道，荷兰设备制造商ASML表示，芯片短缺导致汽车生产放缓是给半导体行业供应商带来压力的需求更广泛增长的一个征兆。ASML的一位高管表示，对大多数类型的电脑芯片的更高需求看起来比包括ASML在内的大多数行业参与者在新冠大流行开始时所预期的更强劲、更持久。

首款国产量子计算机操作系统发布

2月8日，合肥市高新区企业本源量子发布首款国产量子计算机操作系统——本源司南。合肥发布消息指出，该系统全面超越已有产品，实现量子资源系统化管理、量子计算任务并行化执行、量子芯片自动化校准等全新功能，助力量子计算机高效稳定运行，标志着我国量子软件自主研发能力达到国际先进水平。

中国移动研究院、中兴通讯和高通公司宣布合作开展5G标准定位技术演示

中国移动研究院、中兴通讯和高通技术公司宣布，基于立足长远、利于行业的原则，三方将分阶段地合作开展基于已完成的3GPP 5G NR Rel-16标准规范的定位技术以及基于未来3GPP Rel-17增强定位技术规范的性能验证。本次合作旨在加速5G定位技术的标准发展和落地应用，丰富5G定位技术在新兴垂直行业的应用场景。三方计划在2021年及未来进行上述5G定位技术的演示。

涂鸦智能发全球首款IoT端Wi-Fi 6模组

涂鸦智能推出基于Wi-Fi 6协议的IoT模组AXBU，在传输速度、设备承载量和能耗三方面大幅提升，进一步推进了AI+IoT产业的发展。与基于路由器芯片的IoT模组不同，涂鸦智能AXBU模组是首款可实现量产的IoT端Wi-Fi 6模组。这款模组的诞生，标志着IoT设备的连接性能实现了一次质的飞跃。

产能利用率99.0 % 华虹半导体2020年第四季度营收超预期

2月9日，华虹半导体发布其2020年第四季度业绩报告。报告显示，2020年第四季度，华虹半导体销售收入再创历史新高，达2.801亿美元，同比增长15.4%、环比增长10.7%;实现归母净利润4360万美元，上年同期为2620万美元，上季度为1770万美元，同比增长66.5%、环比增长146.5%;毛利率25.8%，同比下降1.4个百分点，环比上升1.6个百分点。

太极实业：2020年净利润8.25亿元 同比增长32.64%

2月9日，太极实业发布2020年度业绩快报，实现营业总收入178.05亿元，同比增加5.25%;归属于上市公司股东的净利润约8.25亿元，同比增加32.64%;基本每股收益0.39元，同比增加30%，主要是归属于上市公司股东的净利润增加。

深科技：2020年净利润8.42亿元 同比增长138.90%

深科技公告，2020年全年净利润为8.42亿元，同比增长138.90%。公司在保持现有高端制造核心业务基础上，聚焦发展存储半导体业务，持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度，加大创新力度，提高运营效率，经营业务取得长足发展。

芯华章完成A+轮融资 全力展开EDA 2.0研发

EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。

长园集团：拟定增募资不超过9亿元

长园集团公告，拟定增募资不超过9亿元，用于消费类电子智能检测设备扩建项目、半导体贴装及检测设备扩建项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

登临科技完成A+轮融资 首款GPU+产品送样

登临科技已完成由元禾璞华、元生资本联合领投的A+轮融资，包括北极光在内的老股东持续在本轮加码跟进。这是继光远资本、张江浩珩、张江高科领投的A轮后继续得到知名基金的青睐。登临首款GPU+ (软件定义的片内异构通用人工智能处理器)产品已成功回片通过测试，开始客户送样。

专注于钙钛矿量子点材料 「致晶科技」获数千万级A轮融资

钙钛矿量子点供应商「致晶科技」近日完成数千万元人民币的A轮融资，由武岳峰和中关村启航联合投资。历史投资方包括腾飞资本、中海前沿、英诺天使、臻云创投、艺苑资本、AC加速器等机构。本轮融资的资金将主要用于钙钛矿量子点膜的量产、销售、迭代产品研发，以及布局钙钛矿量子点图案化等前沿的技术开发。

半导体IP厂商锐成芯微拟闯关科创板 已启动上市辅导

2月8日，四川证监局披露了成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)辅导备案基本情况表。资料显示，锐成芯微拟上市板块为科创板，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司，辅导备案申请日前为2021年2月1日。

柔宇科技IPO被终止

上交所2月10日公布，终止对深圳市柔宇科技股份有限公司(以下简称“柔宇科技”)首次公开发行股票并在科创板上市审核。柔宇科技系主动撤回上市申请。柔宇科技发布了《关于暂缓科创板上市申请的公告》称：“基于公司股东结构存在直接层面的‘三类股东’等适格性的情况尚待进一步论证，考虑到公司发展战略，经研究后决定， 暂缓本次科创板上市申请。”

乐普医疗间接持股的铭赛科技拟科创板IPO

常州铭赛机器人科技股份有限公司拟前往科创板上市，华泰联合证券担任辅导机构。据了解，铭赛科技专注于半导体封测及精密电子生产制造过程中的关键制程装备研发、生产和销售。乐普医疗通过深圳市合创智能及健康创业投资基金(有限合伙)间接持股铭赛科技。

国产EDA厂商国微思尔芯拟科创板首发上市

国产EDA厂商上海国微思尔芯技术股份有限公司(下称“国微思尔芯”)拟申报在科创板首发上市，前者与中金公司于今年1月签署辅导协议，正式开启上市辅导。

2020年全球十大芯片买家榜出炉

2月10日， 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。

根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%;三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1;华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23.5%，也是前十大买家中跌幅最大的。

2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元，同比增长7.3%。根据Gartner报告，前十大原始设备制造商(OEM)在2020年的半导体支出同比增长了10%，占总市场的42%，高于2019年的40.9%。

总体来看，2020年的全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示，2020年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。

Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为，新冠肺炎疫情和中 美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。

2020年前道半导体制造设备进口额大幅增长

根据中国大陆海关公布的数据显示，2020年1-11月，中国大陆半导体设备行业整体进口金额达到16857.6百万美元，其中前道半导体制造设备和封装辅助设备进口量持续大幅增长。

前道半导体制造设备的进口金额达到12730.5百万美元，同比增长38.4%，占行业整体进口额的75%;晶圆制造设备的进口金额达到781.2百万美元，同比下降17.8%，占行业整体进口额的5%;封装辅助设备的进口金额达到3345.9百万美元，同比增长9.4%，占行业整体进口额的20%。

2021-2026年中国半导体清洗设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2021-2026年中国半导体测试设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2021-2026年中国半导体封装设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2021-2026年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告

2021-2026年中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告

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