3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的ToF传感器芯片SIF2310。

据悉，本次发布的产品名为“SIF2310”，将在2020年6月量产。它采用了背照式技术，在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成。该芯片具有HVGA级（480×360）高分辨率、7um的小尺寸像素、100MHz调制频率、240fps的原始数据输出以及符合CSI-2标准的高速MIPI接口。

企查猫资料显示，武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月27日，法定代表人詹万幸，注册资本536万元，主要经营范围为：半导体、传感器、集成电路、新型电子元器件的研发、设计、销售、测试、维修及技术咨询、技术服务、技术转让；货物进出口、技术进出口、代理进出口。

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