根据中国招标投标公共服务平台已公布的数据显示，2021年1-2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起，招标事件45起。

江浙沪地区为我国晶圆制造主要地区

除去7起重新招标的项目，在2021年1-2月的80起招标和中标公告中，江浙沪为招标人主要所在区域。其中上海市发布招标、中标公告18则，共计中标22套设备，位列全国第一;其次是浙江省，共发布招标、中标公告14则，中标12套设备。

半导体行业龙头中芯招标数位居第一

从招标人发布的招标、中标公告数量来看，中芯国际子公司中芯集成电路制造(绍兴)有限公司共计招标15次，占总招投标事件的18.8%;其次为包头满都拉电业，共有13次招标事件。此外，我国另一半导体行业龙头华虹及其子公司上海华力微电子共有7次招标事件发生。

我国晶圆制造设备高度依赖国外进口

在我国42起晶圆制造行业中标事件中，有61.9%的中标人来自国外。其中日本精密研磨切割设备大厂DISCO公司共计中标10次，售出32件设备，为中标次数最多的投标人。其次为奥地利的晶圆键合、封装公司EV Group和美国的半导体自动化公司Brooks Automation，分别中标3次、2次。

我国晶圆划片/贴膜机需求量较高

从招标人采购的产品类别来看，晶圆划片/贴膜机为招标、中标最多的物品，共有14起相关事件，占总招标、中标设备的17.5%;其次为晶圆测试仪和晶圆键合机，相关中标事件分别为5起、4起，占比6.3%、5%。

此外，还有7起晶圆划片/贴膜机、清洗机等设备的招标因投标人不足而流标的公告。由于此类设备高度依赖进口，受国外供应商影响较大，因此我国在晶圆制造的国产化替代方面还有待加强。

更多数据可参考前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资、IPO募投可研等解决方案。

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