自台积电创建晶圆代工模式以来，全球晶圆代工市场逐渐增长，到2019年已经到达了570亿美元的规模，其中来自美国的市场订单规模最大，来自台积电晶圆代工的规模最大，预计未来在半导体、芯片等先进电子制造业的催动下，全球晶圆代工市场规模将持续增长。

1987年，台积电的成立开启了晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工打破了IDM单一模式，成就了晶圆代工+IC设计模式。

如今，晶圆代工已经成了半导体业界极其重要的一项业务，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，受到下游半导体、芯片等需求的带动，全球晶圆代工市场热度仍在上升中。

根据IC Insight披露数据，2014-2018年全球晶圆代工行业经历了5年的连续增长后，2019年全球纯晶圆代工市场规模出现了小规模下滑，但根据IC Insight初步估算2020年全球纯晶圆代工市场的规模将恢复增长，达到677亿美元，较2019年的570亿美元增加107亿美元，同比增长19%。

从全球晶圆代工市场的区域分布来看，市场需求占比最大的是美国地区，2019年市场规模占比约为53.24%;其次是中国地区，2019年市场占比约为19.62%;亚太地区其他国家的市场占比约为15.76%，欧洲的市场占比为6.21%，日本的市场占比为5.16%。

从全球晶圆代工市场的细分产品市场规模占比来看，根据Gartner统计，2019年40-65nm的晶圆代工行业市场占比最大，占比约为21%;其次是10nm及以下晶圆代工市场和12-20nm的晶圆代工市场，占比分别约为17%和16%;22-32nm晶圆代工市场规模占比最小，约为14%。

从全球晶圆代工市场的企业市场份额占比情况来看，根据IC Insight统计数据，2019年全球晶圆代工市场中市场份额占比最大的台积电公司，全球市场份额占比约为54%;其次是三星公司，2019年全球市场份额占比约为19%;位列第三的是格罗方德半导体公司，占比约为9%。

未来，受益5G、新能源汽车、物联网等趋势下，全球在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，晶圆代工的市场需求预计将持续稳步提升。

结合IC Insight等的测算，预计2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%。

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