行业主要上市公司：目前国内集成电路行业的上市公司主要有：韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等。

本文核心数据：集成电路行业投融资金额、集成电路行业投融资事件数量。

集成电路行业2020年融资金额达到峰值

国内集成电路需求正在稳步释放，行业投资热度上涨，根据IT桔子数据库，从2015年开始，集成电路行业投融资逐渐爆发，集成电路风口确立，资本迅速涌入。2020年，中国集成电路行业融资金额达到近年最高值，为1316.93亿元;2021年，集成电路行业融资金额有所下滑，但融资事件数量有所上升，2021年，集成电路行业共发生融资事件457起，融资金额为1211.1亿元。融资金额较2020年下降了8.04%，融资事件数量增加了155起;2022年，截至7月25日，集成电路行业共发生融资事件262起，融资金额为644.93亿元。

注：数据统计时间为2022年7月25日，下同。

从平均单笔融资额来看，2010-2021年，除2020年和2021年的平均单笔融资额超过2亿元外，其他年份的平均单笔融资额均未超过2亿元。2020年平均单笔融资额达到顶峰，达到了4.36亿元。

集成电路行业投资以A轮投资和战略投资为主

从集成电路行业的投资轮次分析，2022年截至7月25日，集成电路行业投资以A轮投资和战略投资为主，A轮的投资事件共59起，战略投资事件共63起，二者合计占总投融资事件的比重为46.56%。

集成电路行业投融资集中在苏、粤、沪、浙

从集成电路行业的企业融资区域来看，2022年截至7月25日，江苏、广东、上海和浙江集成电路融资事件数量较多，发生融资事件的数量分别为71起、68起、39起和25起。

此芯科技2022年融资次数最多

2022年截至7月25日，我国集成电路行业共发生融资事件262起，其中，此芯科技共发生4起融资事件，融资次数高居行业榜首。2022年截至7月25日，中国集成电路行业主要投融资事件汇总如下：

政府基金助力行业发展

1、国家集成电路产业投资基金一期

2014年9月，国家集成电路产业投资基金(大基金)成立，用于支持我国半导体产业发展。目前大基金一期募集资金已投资完毕，总规模1387亿元，公开投资公司23家，未公开投资公司29家，累计有效投资项目达70个左右，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。其中半导体材料投资额为占总投资额的比重仅为1%左右，获大基金一期投资的半导体材料企业情况如下：

2、国家集成电路产业投资基金二期

2019年10月22日，国家大基金二期成立，注册资本高达2041.5亿元，较一期987.2亿元有显著提升。与大基金一期主要投资晶圆制造不同，大基金二期的投资将向半导体产业链上游的半导体材料领域倾斜，具体包括大硅片、掩膜版、靶材、光刻胶、抛光垫和湿电子化学品等半导体材料等。

进入到2021年9月份，大基金一期动作频频，拟减持三安光电、雅克科技、万业企业(600641.SH)3家上市公司股份，2021年以来已披露减持超10家上市公司。在大基金有序退出的同时，国家大基金二期正加速布局，逐渐进入全面投资阶段。据《证券日报》不完全统计，截至2021年9月初，大基金二期公开投资项目已超过10个，涉及紫光展锐、中微公司、思特威等企业。大基金二期对半导体行业的投资方向进行了调整，转变为芯片制造、芯片制造设备、EDA等芯片供应链关键节点，也是对之前大基金一期投资思路的调整，体现了我国对半导体行业激励重点的转变，从扶持下游应用型半导体转变为扶持上游半导体基础工业为主。

集成电路企业横向收购扩大规模

2022年截至7月25日，中国集成电路行业的兼并重组热度未减，共发生兼并重组事件13起，同时，兼并重组的类型以中游企业横向整合为主。通过横向整合，企业能够联合扩大企业规模，实现规模经济和范围经济，提高经营效率;提高企业在集成电路行业的市场份额，提高市场集中度，增强企业对市场的控制能力，提高企业的市场竞争力。

集成电路行业投融资及兼并重组总结

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路（IC）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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